产品简介

德伯转盘式粉末供应装置，专为解决微细粉末（0.1-100μm）的均匀、连续发生而设计。无论是高粘附性粉尘还是混合粉末，其独特的搅拌防堵结构与精密气路控制，都能确保气溶胶浓度长期稳定、批次一致。智能化软件让您轻松设定并监控实验全程，为吸入暴露、毒理研究提供坚实可靠的气溶胶源。

在热喷涂工艺中，德伯转盘式粉末供应装置是决定涂层质量的核心部件之一。送粉速率的稳定性及其控制精度，直接影响涂层的厚度均匀性、孔隙率及整体性能。然而，当粉末粒径降至10μm以下时，传统送粉器常常力不从心。

送粉不稳定的代价

研究指出，采用粗颗粒粉体得到的涂层材料，其组织结构、孔隙率及微缺陷分布都难以控制；工艺可控性和成品材料性能稳定性差，产品成品率低。

更具体的数据表明，随着喷涂粉体颗粒粒径的减小，涂层表面粗糙度也随之减小——采用粒度小于25μm粉体制备的涂层材料，表面粗糙度约是采用25-75μm粉体涂层的三分之一。这意味着，如果您无法稳定输送微细粉末，就难以获得低表面粗糙度的高质量涂层。

为什么超细粉末送粉如此困难？

超细粉末（<10μm）在传统送粉器中面临双重困境：

1. 团聚与堵塞：超细粉末比表面积大、化学活性高，极易吸附在送粉管壁，造成送粉困难甚至堵枪。

2. 送粉脉动：研究证实，压力式送粉器在输送超细陶瓷粉末时，容易出现送粉脉动现象。

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德伯DG308H的优化设计

• 多维扰动式破拱装置：通过立体化机械运动持续破坏粉体架桥与团聚，供料速率波动＜3%

• 多级剪切气路结构：利用高压气体对粉末进行多级分散与流态化处理，发生浓度波动≤±5%

• MFC闭环控制：相比传统电机定速控制，实现载气与粉料比例的实时恒定

德伯转盘式粉末供应装置应用领域：

• 热喷涂（等离子喷涂/HVOF/HVAF）：等离子喷涂、超音速火焰喷涂工艺中的粉末定量供料

• 气溶胶沉积：陶瓷、金属粉末的气溶胶化处理

• 增材制造（3D打印）：定向能量沉积（DED）等粉末床工艺

• 涂层制备：陶瓷热障涂层、金属耐磨涂层等

参数：