产品简介

德伯真空喷涂粉末供应装置，专为解决微细粉末（0.1-100μm）的均匀、连续发生而设计。无论是高粘附性粉尘还是混合粉末，其独特的搅拌防堵结构与精密气路控制，都能确保气溶胶浓度长期稳定、批次一致。智能化软件让您轻松设定并监控实验全程，为吸入暴露、毒理研究提供坚实可靠的气溶胶源。

德伯真空喷涂粉末供应装置DG308H

德伯等离子喷涂用送粉器，专为解决微细粉末（0.1-100μm）的均匀、连续发生而设计。无论是高粘附性粉尘还是混合粉末，其独特的搅拌防堵结构与精密气路控制，都能确保气溶胶浓度长期稳定、批次一致。智能化软件让您轻松设定并监控实验全程，为吸入暴露、毒理研究提供坚实可靠的气溶胶源。

德伯真空喷涂粉末供应装置特点

可对高粘附性、流动性差的数微米以下颗粒进行连续定量给料。

通过更换选配部件，粉末给料速率可在约0.1至100克/分钟或更宽的范围内调节。

采用封闭式结构，可向减压气氛（如100 Pa）中进行给料。

可监控并记录实时粉末给料速率和总给料量（选配）。

不仅可输送单一粉末，也可在混合比不变的情况下连续输送混合粉末。

给料条件会因粉末的类型、尺寸、形状、重量和状态而异。

德伯优势

精准稳定：采用高精度步进电机驱动与MFC（质量流量控制器）精确控制载气流量，确保粉末给料速率精准、气流稳定，实验重复性好。

适用性广：适用于0.1-100微米范围的多种干燥粉末，无论是流动性差的高粘附性粉末还是混合粉末，都能实现连续、均匀的发生。

智能操控：配备专用电脑软件，可远程设置转盘转速、吸嘴高度、运行时间等关键参数，并支持实时监控与数据记录。

产品组成:

1. 高效气固分散技术：采用自主设计的多级剪切气路结构，通过高压气体对粉末进行多级分散与流态化处理，确保超细粉体（<10μm）高效、稳定地转化为气溶胶，发生浓度波动≤±5%。

2. 主动式防桥接供料系统：内置多维扰动式破拱装置通过立体化机械运动持续破坏粉体架桥与团聚现象，保障高粘附性、易结块粉料连续均匀下落，供料速率波动＜3%。

3. 全闭环粉料输送控制：通过数字化供料驱动系统与高精度气体质量流量控制，确保载气与粉料比例的实时恒定，提升实验间数据可比性。

4. 模块化快拆气密舱体：整体采用多级密封与快速分离结构，支持与粉料接触部件的高效清洁与更换，同时确保运行过程低粉尘外逸，保护实验环境。

应用领域
热喷涂（等离子喷涂）/ 气溶胶沉积 / 增材制造（3D打印）