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产品中心气溶胶发生与控制系统粉末供给装置/送粉器德伯等离子喷涂送粉器
产品简介
德伯等离子喷涂送粉器，是德伯科技基于多年精密气溶胶发生技术积累，面向工业热喷涂、增材制造及气溶胶沉积领域推出的一款微细粉末精准供料设备。
| 品牌 | 德伯科技 | 应用领域 | 电子/电池,航空航天,综合,半导体 |
|---|
德伯等离子喷涂送粉器是德伯科技基于多年精密气溶胶发生技术积累，面向工业热喷涂、增材制造及气溶胶沉积领域推出的一款微细粉末精准供料设备。
德伯科技长期专注于呼吸毒理研究领域的气溶胶发生与控制技术。DG308H继承了公司在微量粉体流态化、气固分散及精密气路控制方面的核心技术，将“科研级精度"的理念延伸至工业粉末供料场景。
德伯等离子喷涂送粉器
主要面向等离子喷涂、超音速火焰喷涂、冷喷涂及增材制造等应用场景的微细粉末供料解决方案。
——解决传统送粉器在处理高粘附性、流动性差的超细粉末（<10μm） 时普遍存在的团聚堵塞、送粉脉动及速率波动问题。
作为德伯“精密气溶胶"技术路线在工业热喷涂领域的延伸，DG308H是一款具备微粉处理能力、软件智能化控制和闭环供料管理特征的专业送粉设备。
应用领域：
热喷涂（等离子喷涂/HVOF/HVAF）：等离子喷涂、超音速火焰喷涂工艺中的粉末定量供料
气溶胶沉积：陶瓷、金属粉末的气溶胶化处理
增材制造（3D打印）：定向能量沉积（DED）等粉末床工艺
涂层制备：陶瓷热障涂层、金属耐磨涂层等
详细参数：
| 参数项 | 规格 |
|---|---|
| 粉末粒径范围 | 0.1–100 μm |
| 进料速率 | 10 mL/min |
| 送料方式 | 转动进料 |
| 加料体积 | 100 mL |
| 进气压力 | <0.3 MPa |
| 进气类型 | 干燥空气、N₂ |
| 转盘转速 | 0–300 rpm |
| 吸嘴升降高度 | 0–5 mm |
| 发生流量 | 2–30 L/min |
| 气体流量控制 | MFC |
| 尺寸（L×W×H） | 290×290×450 mm |
| 质量 | 18.5 kg |
| 输入电源 | 220 V |
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